散熱板、散熱是電源設(shè)計(jì)過(guò)程中不可回避的問題，當(dāng)你所設(shè)計(jì)的電源熱量增加時(shí)，產(chǎn)品的功耗必然會(huì)成倍的增加。如此，在設(shè)計(jì)之初必然要更換大電流的解決方案，勢(shì)必會(huì)帶來(lái)的成本上的增加，且當(dāng)電流足夠大時(shí)，產(chǎn)品的成本會(huì)翻倍上升。
一般地，散熱板、散熱管理主要從三個(gè)層面去考慮，分別是：系統(tǒng)、封裝、PCB板材與設(shè)計(jì)。系統(tǒng)中需要考慮的因素則更多，比如說(shuō)系統(tǒng)空間、對(duì)流設(shè)計(jì)、外圍功率器件、限制條件等等。封裝簡(jiǎn)單來(lái)講要從兩個(gè)方面考慮——半導(dǎo)體廠商提供的硅芯片機(jī)械屬性和IC制造商的材料屬性。本文撇開系統(tǒng)和封裝不談，只針對(duì)電路板板材與PCB設(shè)計(jì)對(duì)電源散熱的影響做一個(gè)簡(jiǎn)單的分析測(cè)評(píng)。
熱板、做電源熱分析時(shí)，熱阻抗這個(gè)參數(shù)是不可回避的，它是半導(dǎo)體熱特性的一個(gè)重要的表征參數(shù)。本文采用測(cè)量Schottky結(jié)電壓的方式反映工作溫升，進(jìn)而換算出熱阻抗。
很多工程師在做散熱設(shè)計(jì)的時(shí)候費(fèi)盡心思搞過(guò)孔排布，盡可能的多打孔，這算是一個(gè)認(rèn)識(shí)上的誤區(qū)。犧牲了板子的機(jī)械強(qiáng)度，犧牲了銅箔的散熱面積，效果卻不理想。
散熱板、再值得一提的就是散熱銅箔。單從PCB角度上，如果電源功率高，局部溫升大，上面的方案達(dá)不到預(yù)期的散熱效果。另外，實(shí)際應(yīng)用中還可以改變散熱銅箔的大小、層數(shù)與厚度，空間允許還可以增加散熱器等來(lái)增加散熱，這種方法往往簡(jiǎn)單有效。銅箔可以做到5oz，此外禾聚精密也可以提供各種性能優(yōu)異金屬基多層板，是相對(duì)低成本的散熱解決方案。
