均溫板、用于狹小空間高熱流密度電子元器件散熱，是平板熱管的一種，可以將聚集在熱源表面的熱流迅速傳遞并擴(kuò)散到大面積的冷凝表面上，從而促進(jìn)熱量的散發(fā)，降低元器件表面的熱流密度，保證其可靠工作。VC散熱板、CPU散熱板、LCM散熱板、采用新的第三代散熱技術(shù)、能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、服務(wù)器和顯示屏等電子領(lǐng)域。
均溫板隨著市面上電子元器件功耗越來(lái)越大，封裝程度越來(lái)越微型化，在狹小空間中，電子元器件的性能與其產(chǎn)生的高熱流密度之間的矛盾日益嚴(yán)重，電子元器件的散熱問題關(guān)系到相關(guān)設(shè)備的可靠性和壽命。
狹小空間高熱流密度電子元器件散熱的超薄均熱板就很有必要，均溫板是平板熱管的一種，可以將聚集在熱源表面的熱流迅速傳遞并擴(kuò)散到大面積的冷凝表面上，從而促進(jìn)熱量的散發(fā)，降低元器件表面的熱流密度，保證其可靠工作。由于較低的熱阻、良好的均溫性能以及較高的臨界熱流密度，均溫板目前廣泛應(yīng)用于大功率LED、CPU、GPU和高速硬盤等電子元器件的散熱，除了普通熱管的優(yōu)點(diǎn)，它還具有導(dǎo)熱速率快、傳熱能力大、適應(yīng)性好等優(yōu)點(diǎn)，可滿足高性，可滿足高性能電子元器件的散熱及空間需求。
